近期,被誉为全球“半导体封测重镇”的马来西亚疫情反弹,全球芯片巨头、意法半导体位于马来西亚的一个工厂出现集体感染,工厂生产多次被迫中断,由此导致的芯片供应短缺问题已经传导至汽车行业。 疫情反弹 马来西亚一半导体工厂发生集体感染 马来西亚是全球半导体产业的重要组成部分,半导体封装测试产能占到全球的13%。福特汽车公司发言人日前表示,由于马来西亚的疫情,导致车门控制模块芯片无法如期交付,其位于德国科隆的工厂从8月23日开始停产五天。日产也因为马来西亚疫情造成的芯片短缺,将其位于美国田纳西州的工厂关闭至本月底。记者询问全球最大的汽车零部件供应商博世集团,对方在回复邮件中承认目前确实存在芯片短缺的情况,整个行业都受到影响。 市场研究机构埃信华迈公布的最新数据显示,因芯片供应不足,预计今年全球范围内汽车行业将减产630万辆至710万辆轻型车,约占今年全球轻型车预估产量的7.8%-8.8%。分析师预计整个汽车业的芯片短缺现象将至少延续至明年第一季度。 而当前,按最终用途划分,汽车行业仅占全球半导体需求的约10%,其他更大规模的需求来自信息与通信技术行业,约占60%。专家指出,由马来西亚疫情导致的半导体企业生产中断,波及范围将会更广。 供应短缺的危机使得全球各国意识到把控芯片供应链的重要性,纷纷加码布局芯片产业链。但专家在采访中告诉记者,要想实现芯片产能的扩大需要制造更多的生产设备,而这些设备同样面临着芯片短缺的问题。
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