根据《中时电子报》的消息，苹果下一代 iPhone（iPhone 5S）将首次采用内建触控 IC 核心的整合型触控显示驱动 IC（TDDI），并且首度支持近场无线通讯功能（NFC）以及指纹识别功能。台湾芯片制造商欣邦电子（Chipbond）已经成为苹果供应商，将会为 iPhone 5S 提供触控显示驱动、指纹识别芯片以及 NFC 芯片。
有关 iPhone 将配备 NFC 功能的传闻已经出现了很长一段时间。iPhone 5 发布前曾有报道表示这款新 iPhone 将配备 NFC 功能，但是随着 iPhone 5 的发布，此报道给出的所谓的“证据”最终还是站不住脚。虽然我们没能在 iPhone 5 上看到 NFC 功能，但是有部分人士仍然对 NFC 功能念念不忘，并且预测 NFC 功能将会出现在 iPhone 5S 上。《中时电子报》此次也表示，iPhone 5S 将首度支持 NFC 功能。此外《中时电子报》还指出，因为指纹比密码更安全的原因，苹果同时将会使用指纹识别传感器增强 NFC 功能的安全性。
自从苹果去年收购了移动安全公司 AuthenTec 以后，有关于 iPhone 将配备指纹识别传感器的消息就一直不断。此前有报道表示 AutheTec 公司已经放弃了之前公司所有的客户，专注研发苹果自家的指纹识别技术。KGI Securities 公司分析师郭明池也认为指纹识别传感器将是 iPhone 5S 的特殊功能之一。
除了 NFC 功能以及指纹识别功能外，iPhone 5S 将同样采用 Retina 面板，并且首度采用内建触控 IC 核心的整合型 TDDI 芯片。该芯片有日本瑞萨（Renesas）设计，台积电 80 nm 制程代工，金凸块、封装、测试等则全部由欣邦电子（Chipbond）负责。
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